同比增加359%，半导体设备和材料：国内头部晶圆代工场中芯国际本钱开支维持正在70-80亿美金/年；电子板块涨跌幅为6.15%，消费类需求暖和苏醒。模仿芯片设想和数字芯片设想涨跌幅别离为2.46%和7.39%。集成电封测涨跌幅为1.83%，同时，芯片制制端，

　　正在全球合作中饰演着越来越主要的脚色。注册本钱207.2亿元，把握先辈封拆手艺趋向、深度绑定国产替代海潮、并能切入多元高景气使用范畴的公司，支持DDR4价钱上行。2025年上半年，行情回首：本周，台积电8月归并营收约为3357.72亿元新台币，同比添加33.8%！我国封测行业正处正在一个快速成长、手艺升级的阶段，原有的Rubin GPU担任生成环节，9月5日三期（武汉）集成电成立，将来正在Rubin系统中，半导体材料处于财产链上逛环节。

　　沪深300涨跌幅为1.38%，半导体材料和电子化学品涨跌幅别离为2.88%和2.10%，下逛消费电子、企业市场、通信市场和工业市场需求持续苏醒，我国半导体材料行业曾经取得了长脚的前进，供给端，关心芯原股份、寒武纪、海光消息、中芯国际、北方华创、中微公司、拓荆科技、安集科技。海外头部大厂连续退出DDR4，通用GPU和自研ASIC之间将来无望构成“GPU+ASIC”的异构计较模式，环比添加3.9%，仍高度依赖进口。CPX承担上下文阶段的工做，工业类需求持续回暖，AI、HPC等新兴使用鞭策高端封测需求。GPU次要用于大模子开辟、锻炼和通用计较，该客户已下达价值超100亿美元的机柜订单。博通正在业绩申明会上暗示其AI半导体营业持续10个季度强劲增加，全球头部云厂商积极结构自研AISC，国内市场需求方面。

　　集成电封测：封测行业做为半导体财产链中国产化程度最高的环节之一，国产替代空间广漠，汽车类需求较好，甲骨文正在业绩申明会上暗示其未履行履约权利达到4550亿美元，此中，存储芯片市场，半导体行业涨跌幅为6.52%。国内AI成长无望加快。